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2020-07-29 00:00:00 TSOP和BGA：闪存颗粒的两种封装形式详解
大家知道SSD固态硬盘由三个主要零件组成：Controller控制芯片、NAND Flash闪存颗粒和DRAM缓存。其中DRAM为非必要组成零件，大部分小容量的SSD 固态硬盘没有配DRAM缓存；而NAND Flash闪存颗粒是SSD固态硬盘的必要且关键的组成零件，是数据主要存储的地方，也是大容量SSD的主要成本所在。
TSOP封装的闪存，其中TSOP是“Thin Small Outline Package”的缩写，意思是薄型小尺寸封装。芯片引脚位于颗粒两侧，共有 48 个引脚，贴片采用SMT技术（表面安装技术）直接附着在PCB板的表面。
BGA封装的闪存，其中BGA是“Ball Grid Array“的缩写，即球栅阵列封装技术，使用球栅阵列触点通信，触点位于芯片底部，常见的触点数量有 132 个或152个。贴片采用可控塌陷芯片法焊接，可以改善它的电热性能，组装可用共面焊接，使其可靠性大大提高。
然而TSOP封装的闪存在存储密度上不及BGA封装，也不适合高速信号的传输。所以使用TSOP封装闪存颗粒的一般都是比较老的产品，比如PATA、USB2.0、SD2.0和SATA协议的产品，现在新的高速NVMe固态硬盘当中，清一色都是BGA封装的闪存颗粒，这是闪存读写带宽的需要，也是完整利用主控闪存通道的需要。
工业存储产品采用TSOP & BGA共板
对于未来PCIE 4.0 SSD固态硬盘而言，更高的传输速率唯有BGA封装才能实现。未来在个人消费领域和企业级领域都将全部采用BGA封装的闪存，不会再看到TSOP封装的闪存；而在工业和军工存储领域依然有客户对小容量SLC闪存或者小容量MLC闪存持续有需求，对于这些应用仍会继续使用成熟的TSOP封装形式，所以工业和军工存储领域将会是TSOP和BGA两种封装的闪存共存，并且会一直持续相当长的时间，这也是闪存芯片满足不同需求的体现。
大容量工业级SSD都采用BGA封装的闪存
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